导热系数 | 大于1.2W | 耐温 | -60-200 |
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硬度 | 50A | 电气性能 | 优 |
一、产品特点及应用
ZS-GF-5299Z 是一种中等粘度双组分加成型高导热灌封胶,加热固化也可室温固化,具有温度越 高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、 PVC 等材料及金属类的表面,可在-60℃至 220℃环境下使用。完全符合欧盟 ROHS、REACH 指令要求。
二、典型用途
电源模块的灌封散热保护 其他电子元器件的灌封散热保护
三、技术参数
性能指标
A 组分 B 组分
固 化 前
外观 灰色流体 白色流体
粘度(cps) 11000~13000 11000~13000
混合比例 A:B(重量比) 1∶1
混合后粘度 (cps) 11000~13000
适用时间 (min) 60-90 室温(T)
成型时间 (h) 室温 T+5℃成型时间:2-4 室温 T
成型时间:4-6 室温 T-5℃成型时间:6-12
固 化 后 硬度(shore A) 70-80
导 热 系 数 [W/m.K] ≥1.2
介 电 强 度(kV/mm) ≥15
介 电 常 数(1.0MHz) 3.0-3.5
体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1012
比重 2.29±0.05
以上固化前性能数据均在当日生产产品 25℃室温条件下所测,机械性能及电性能数据均在试样 完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺
1、混合前:首先把 A 组分和 B 组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时:应遵守 A 组分:B 组分=1:1 的重量比,并搅拌均匀。 3、排泡:胶料混合后应真空排泡 1-3 分钟。
4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化:加温固化。温度越高,固化速度越快。
五、注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火 灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。 4、存放一段时间后,胶会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用, 必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处或松香焊点。
六、包装规格及贮存及运输
1、A 剂 10kg/桶、20kg/桶;B 剂 10kg/桶、20kg/桶。
2、本产品的贮存期为 1 年(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
七、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件 下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题, 可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。